제2회 간사이 NEPCON JAPAN: 오사카 전자 개발·구현 전시회

간사이 최대 규모! 전자 개발·구현 전시회 "제2회 간사이 NEPCON JAPAN" 개최

2026년 5월 13일(수)부터 15일(금)까지 인텍스 오사카에서 "제2회 간사이 NEPCON JAPAN"이 개최됩니다. 본 전람회는 간사이 지역 유일의 전자 개발 및 구현에 특화된 전시회입니다.

최신 기술 집결! 주목할 만한 기획

이번 행사에서는 자동화 및 인력 절감을 실현하는 "차세대 SMT 자동화 체험 부스", NHK 인기 프로그램 "마개조의 밤"과의 콜라보 기획, 고성능 전자 부품 및 재료에 관한 공개 세미나, 그리고 "IPC 납땜 콘테스트 2026 일본 대회" 등 볼거리가 가득합니다. 총 620개 기업이 참가하여 최첨단 전자 부품, 재료, 인쇄 회로 기판, 조립 및 제조 장비, EMS 등을 선보입니다.

과제 해결의 힌트를 얻을 수 있는 기회

전자 기기, 반도체, 파워 디바이스의 설계 개발에 있어 과제 해결, 생산성 향상, 비용 절감으로 이어질 수 있는 제품과 기술을 다수 발견할 수 있을 것입니다. 업계 주요 인사들이 참여하는 최신 기술 관련 세미나도 다수 개최됩니다.

행사 정보

• 기간: 2026년 5월 13일(수) ~ 5월 15일(금)
• 시간: 10:00 ~ 17:00
• 장소: 인텍스 오사카 (INTEX Osaka)

교통 안내

• 지하철 난바역, JR 난바역, 지하철 니폰바시역에서 회장으로 이동 가능합니다.